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晶圆检测技术系统JX-WAF20
- 2021-10-19-

随着对集成电路国产化的日益渴求和战略层面的大力支撑,国内半导体行业迎来了重大机遇,也让一批半导体有志之士找到了新的方向。  

业内人士都知道,制造芯片越来越难,部分原因是制造过程中的瓶颈。 随着制造工艺的改进,晶圆制造变得越来越复杂,导致晶圆误差越来越大。 在每个节点上,芯片特征越来越小,缺陷越来越难发现。 缺陷虽然很小,但对芯片本身却是致命的,因为任何微小的缺陷都可能影响芯片的原始成品率和性能。 这时就有必要使用半导体检测设备来解决这些问题了。  

因此,JX-WAF20开发了一套晶圆缺陷检测系统。 IC先进封装工艺中的晶圆缺陷检测,可满足IC先进封装中OQC出货检验、开发后检验、蚀刻后或电镀后检验等不同工艺的要求。 在先进工艺芯片的生产过程中,光学检测和电子束检测同时使用,相互辅助,从而快速发现、控制和改善晶圆生产中的缺陷。 特别是,应该实时检测缺陷,并尽可能在线控制。  

晶信科技专业从事视觉检测设备、筛分机、机器视觉、玻璃缺陷检测机、手机盖板表面缺陷检测设备的研究  


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